1.通孔填孔在5G光模块热管理上的应用,其特征在于,包括以下步骤：S1、对线路板进行覆铜板、下料、刷洗、干燥、网印线路抗蚀刻图形、固化检查修板、蚀刻铜、去抗蚀材料、干燥、网印阻焊、UV固化加工；S2、然后对线路板进行通孔填孔,将电镀填通孔技术应用在5G光模块PCB上,从上表面到下表面形成贯穿的铜导热路径；S3、接着对线路板进行预热冲孔及外形加工、电气测试、刷洗、干燥、预涂阻焊防氧化剂加工；S4、对线路板进行检验包装,然后成品出厂。