发明人：刘百麟,李一帆,魏巍,刘绍然,胡帼杰,闫
专利权人：中国空间技术研究院
公开日：2020-11-06
公开号：CN111902024A
专利类别：发明公开
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摘要：本发明涉及一种空间高热耗光电设备的散热方法及散热结构,(1)将机箱作为散热的主路径,进行机箱的优化散热设计；(2)将封装为一体结构的功能模块分为普通功能模块和具有精密控温需求的功能模块,进行功能模块的优化散热设计；(3)计算PCB板的当量导热率,进行机箱内安装的PCB板的优化散热设计,强化PCB板与机箱壳体之间的传导散热路径,优化高发热元器件的布局；(4)进行PCB板上高发热元器件的散热加强设计,提高高发热元器件的散热效果。针对现代电子设备集成度越来越高,元器件的热流越来越大,布局及安装空间有限,使用约束限制条件大的情况,本发明适用空间随机分布布局及安装空间有限的高热流器件散热及温度精密控制的热设计任务。
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