此次的芯片禁令事件让我们暂时面临了一段时间的困境，在这个过程之中，我们挣扎过，也迷茫过。但有句话叫做感谢经历，正是因为此次的经历，所以我们才要感谢美国对于我们的打压。
在另外一种程度上来讲，美国的打压对于我们而言是一种激励。芯片一直都是我国的痛处，在芯片领域我们一直都是存在着短板的。有一说一，尽管我们在科技领域之中最近几年来的确是取得了不少的成就，但是在某些方面我们依旧不能够摆脱国外的技术。
芯片禁令实施之后，国家提出了要求，要求在2025年之前将芯片自给率，提升到70%以上。可是目前我们的芯片自给率却仅仅只有30%，从30%跳跃到70%，在这期间我们经历的难题可想而知。
在设备，材料及集成电路设计，封测等等环节，我们必须要注意突破，但关键的问题是，即便是我们真正的突破了3纳米，没有EUV光刻机我们也没有办法。而光刻机就是所有问题的根源。 前段时间中科院官宣已经实现了八英寸石墨烯晶圆的量产，而在这之后，金刚石芯片业也迎来了一定的突破。
只是愿景
那么在这样的情况之下，真的代表着国芯迎来了跳高式的破冰吗？目前全球最先进的芯片工艺是台积电的5纳米，而台积电目前已经正在着手准备三纳米，二纳米甚至是一纳米。这就意味着，芯片的发展规律，摩尔定律已经到了物理极限。而在接下来的发展之中，这种传统的规传统的硅基材料芯片一定会被石墨烯晶圆这种碳基芯片所替代。
那么在突破这种石墨烯晶圆之后，我们真的能够实现在芯片上的自主吗？其实并不是。关于这一点，从2009年开始我们就已经开始了不断的研究，十几年的时间，我们终于迎来了突破，虽然全球有很多国家都在做这个项目的研究，可能够生产出来的却只有我们。
碳基芯片与传统芯片最大的不一样，就是碳基芯片在性能以及稳定性上要更加高一点，属于一种全新形态的芯片。如果真的能够实验成功，那么就能够奠定我们在国际领域国际芯片流域内的地位。这个时候重任就自然而然到了中科院的身上。
可值得一提的是，这是耗费了十年的时间才拥有了这样的结果，而这项结果直到现在依旧在实验室之中，在石墨烯晶圆之后又有一种全新的芯片迎来，他就是金刚石芯片。
全新形态芯片来临
1月11日，it之家爆料表示，哈尔滨工业大学韩杰才院士团队与麻省理工学院以及香港城市大学等等单位需需要合作之后，在金刚石芯片上获取了新的进展。
所谓的金刚石芯片，就是被称为中基半导体材料的存在，当然这种技术存在一定的局限性，并且石墨烯晶圆一样，都存在于实验室之中。想要实现实际中的应用，还需要解决很多的问题。
也就是说不管是八英寸石墨烯晶圆还是金刚石芯片，只是我们的一种愿景。至于究竟能不能实现，这还是个问题。虽然已经研发出来也已经有了一定的突破，可是想要被实际应用还是非常困难的，而这一点也是我们所面临的至关重要的一点。所以严格来讲，说国产芯片迎来了调高式的破冰，这种说法并不是特别正确的。我们的确是已经有了一定的突破，可是这种突破仅仅只在于表层上面的突破。不过相信在中科院的努力之下，我们很快就会迎来真正的突破，中国芯片未来可期！