8英寸石墨烯晶圆获得突破,在尺寸和质量上开始“领跑”国际

作者: cnpim CNPIM 2021年07月13日

  芯片半导体产业的发展又需要我们面对实际现实:这不仅仅是一块芯片的问题,整个产业上下游所涉及的太多,都需要我们去克服困难。其中在材料方面,我们欠下的太多,抛光垫、光刻胶、抛光液、氢氟酸、晶圆、特种气体等等,这些都需要我们发力加油。
 
  随着我们在特殊材料上的不断重视与投入,在一些特殊材料上开始逐渐出现成果,这里就给大家说一个充满惊喜的成果:石墨烯晶圆。
 
  8英寸石墨烯单晶晶圆、锗基石墨烯晶圆等新材料集体亮相国际石墨烯创新大会,展示了我国在高质量石墨烯材料领域的创新成果,也意味着中科院上海微系统所科研团队在国家科技重大专项、上海市科技创新行动计划项目的支持下,在石墨烯单晶制备及其电子器件应用等关键难题攻关上,开始“开花结果”。
 
  从2009开始到现在,历经十余年,石墨烯8英寸晶圆实现重大技术突破,且已经实现稳定的小批量生产,基于石墨烯的电子和光子组件已经在高速、低功耗的数据/电话通信中经过验证,标志着我们的石墨烯晶圆在尺寸和质量开始“领跑”国际水平。
 
  不要小看了电子器件,这可是现代设备的重要组成部分,电阻、电容、电感、电位器、电子管、传感器、电源、开关等等,几乎无所不在,而只有在电子器件的制造材料上掌握了核心科技,才能够在电子器件的发展上掌握主动权。
 
  石墨烯材料在数据通信、光电、夜视、传感器、探测器和热成像技术等领域有着巨大的应用前景,是一足够改变未来电子产业的材料,将给人类带来更多的发展潜力。现在各国都在争先进行科研上的投入与研制,可以说,这次我们在石墨烯晶圆上的突破,为我们在该领域的发展打下了坚实的基础,将进一步解决碳基电子器件应用中的技术障碍,加速推动我们在碳基集成电路技术上的跨越发展。

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