一个不争的事实便是，中国在半导体芯片领域的核心科技太薄弱了，这也是为什么中国的华为在芯片代工领域始终被美国特朗普政府“卡脖子”！华为拥有全球顶尖的芯片设计公司海思半导体，但是却没有能够制造芯片的生产线，最主要的原因就是中国无法生产出高端光刻机，而或许光刻机并非中国半导体芯片代工领域的唯一出路......
而美股之所以针对中国的华为，就是因为华为在5G基础网络设施领域取得了前所未有的进步，而华为也一直希望能够将华为5G普及到全球，而这却是令美国特朗普政府所忌惮的。
于是乎美国便开始抹黑华为的5G技术，宣称华为5G技术存在“威胁国家安全”的隐患，其在国际社会上也是大肆抹黑华为，真的是欲加之罪何患无辞，然后美国便开始将华为列入实体清单，限制美国出口核心零部件给华为。
同时美企巨头谷歌也宣布禁止授权华为海外手机的GMS服务，处处都彰显着美国的科技霸凌。但是美国的这重重障碍却并没有真正让华为妥协。华为拿出了自己多年准备好的“备胎”计划，纷纷见招拆招，突破种种困难！
美国看到自己先前的各种对华为的限制措施并没有带来如期的效果，于是便在5月15日的时候，美国商务部再次升级了对华为方面的打压，这一次算是真的找准了华为的软肋，对全球芯片晶圆提供商进行加强管控审批。
而此举的目的其实就是为了限制台积电继续为华为高端芯片进行代工，而在此时我们才发现原来中国在半导体芯片制造领域有太多的技术空白与缺失。那么其实最主要的还是因为中国无法制造出高端光刻机，而高端光刻机则是将纳米工艺提高的最大利器。
那么其实中芯国际方面也曾经向荷兰ASML公司购买过高端光刻机，但是美国特朗普政府从中阻挠，导致这笔交易迟迟未能达成，而光刻机领域的技术需要很深的技术积累才能突破，绝非朝夕就能够完成的，所以摆在中国半导体领域面前的这个难题是最大的。