近年来，发光二极管（LED）作为新一代绿色照明光源得到了快速发展。同时，LED发光效率、亮度和功率等方面技术的开发应用研究也得到广泛关注。然而， 随着大功率、高亮度LED的普及，LED芯片功率的增大， 传统的小功率LED制造工艺和封装技术已经无法满足市场需求，LED封装技术将面临新的挑战。
石墨烯导热硅胶作为一种理想的界面封装材料， 具有广阔的应用前景。本文综述了石墨烯填充导热硅胶的研究现状、高导热机理， 以及石墨烯层数、用量、复合填料、表面处理、导热硅胶制备工艺对导热性能的影响， 并对未来石墨烯导热硅胶的应用前景及研究方向进行展望。
石墨烯导热硅胶的研究现状
封装技术中的热量管理技术是决定LED产品可靠性优劣的关键因素。研究表明， 大功率LED 8 0 %～9 0 %的输入功率会转化为热量，仅10%～20 %的输入功率转化为光能， 极大地降低了发光亮度， 此外， 芯片热量的聚集容易引起LED节点温度的升高， 导致LED的波峰发生转移， 改变照明光线的颜色， 同时缩短LED器件的使用寿命。散热性能已成为制约LED器件使用寿命的关键因素。
解决LED灯具的散热问题， 主要从2个方面入手，散热结构和导热材料， 其中发挥散热效果最佳的是优异的导热界面材料， 实现导热结构体与导热界面材料之间的紧密连接， 减小因界面接触引起的热阻。目前市场上常用的高导热界面材料包括导热硅脂、导热双面贴、相变材料以及导热硅胶。导热硅胶是硅橡胶基体和导热填料复合的热界面材料， 具有良好的导热性、柔韧性、稳定性以及表面天然的粘接性等优点被应用于包括LED灯具在内的电子器件中。导热硅胶作为一种导热散热界面材料，基体硅橡胶的导热性较差， 因此导热硅胶主要依赖于导热填料良好的热导率来提高自身的导热性能。
当前， 市场上应用较多为铜、铝、氧化铝、氮化铝、碳化硅等导热填料，热导率分别为3 9 8、2 4 7、4 0、3 2 0、2 7 0 W /（m·K） ， 室温下采用以上填料填充界面导热材料， 体系的热导率达到1～ 5 W /（m·K）时， 填料填充体积要求较大。
研究表明， 导热填料采用相同的体积分数或质量分数填充导热硅胶基体， 其热导率越高， 复合材料的导热性能则更优异， 因此选用热导率较高的填料可制备较高热导率的复合材料， 且可采用更少的填料达到同样的导热效果。
石墨烯作为一种新型导热填料， 实验表明单层石墨烯的热导率可高达5 3 0 0 W /（m·K） ， 具有超高的载流子迁移率、优异的热导率、高比表面积和高柔韧性等优点， 因此采用石墨烯填充到导热硅胶基体中， 可以制备出高导热性的石墨烯基导热材料， 导热性能远远优于采用其他传统填料所制备的界面导热材料。近年来， 石墨烯作为一种理想的导热填料， 成为了研究的热点方向。
石墨烯导热硅胶的高导热机理
热传导依靠微观粒子的相互碰撞和传递作用， 一般来说， 根据物质导热时载体的不同， 固体材料内部的导热载体分为3种：电子、光子及声子。其中无机非金属材料主要依靠晶体原子振动产生的声子导热， 因此， 在强共价键合以及有序晶体晶格材料中导热比较容易。
导热硅胶的基体主要为聚氧硅烷， 是一类以硅氧键为主链， 在硅原子上直接接有机基团的高分子聚合物， 基体中没有自由电子， 分子运动困难， 因此声子导热是其主要导热方式。由于聚硅氧烷高分子链无规缠绕导致结晶度较低以及分子链对声子的散射作用较强， 导致其热导率偏低， 仅约为0 . 1 6 5 W /（m·K）。因此， 制备高导热硅胶通常需要将热导率较高的导热填料加入到高分子聚合物中， 通过填料之间的声子导热实现热传导。
石墨烯是一种由s p 杂化单层碳原子构成的二维蜂窝状晶格结构薄膜， 在石墨烯中，碳原子在不停地振动， 振动幅度可超过其厚度， 有序的晶体结构赋予其特殊的晶格振动简正模能量量子即石墨烯进行热传导的声子载体， 同时由于其特殊的平面结构以及较大的横纵比， 降低了声子散射效应， 表现出优异的导热特性， 研究表明其热导率已超越石墨、碳纳米管等碳同素异形体的极限。导热填料在基体中能否相互搭接， 形成有效导热网络是表征复合材料导热性能的重要依据， 石墨烯优异的导热特性以及大片层结构， 能够很好地在填充基材中形成热流网络，获得整体导热性能优异的高导热体系。