目前华为的芯片不容乐观，中科院方面却传来一个好消息，我们的芯片或许能够实现弯道超车，碳基芯片迎来了新的突破，碳基芯片也可以称之石墨烯芯片，该芯片不需要经过光刻机这个流程，所以可以完美地避开光刻机这一个缺陷，并且石墨烯芯片在性能上超过硅基芯片10倍。
芯片
硅基芯片受阻
前段时间，华为的余承东在一次峰会上，向我们吐露了华为芯片目前的一个处境。华为的麒麟芯片在9月14日之后将面临停产，麒麟芯片或将“绝版”。芯片的国产化迫在眉睫了，在短时间内中国要在硅基芯片上实现弯道超车已经变得有点不现实，单单一个光刻机就已经给我们造成了阻碍，目前全球能够生产高端的光刻机被荷兰ASML所垄断，我国早就向该厂商订购了光刻机，但是直到现在杳无音信。
光刻机
我国是芯片进口大国，外购芯片成为了一种依赖，2019年进口芯片的花费上已经超过了石油的购买量，位居国内进口商品第一名。芯片的需求量如此庞大，我们却大部分来源于外购，这也说明了我国芯片的一个弱势。
华为海思
在2019 年，老美方面开始对芯片张开了限制条例，像高通这样的企业将无法向华为出售芯片。好在华为已经有了自主研发的芯片，华为海思就是一家优秀的芯片设计企业，在全球芯片设计企业中位于前十的位置。
台积电
华为的海思麒麟芯片，加上联发科的芯片，可以说绕开了老美这次的限制条例。在今年五月份的时候，老美方面再出新的动作，凡使用老美方面的设备以及技术都不能与华为有业务上的往来，即芯片代加工，像台积电、联发科这样的芯片代工厂将也无法继续为华为的芯片代加工了。
海思
前段时间，华为向联发科下达了1.2亿颗芯片订单传来，华为将大量采用联发科的芯片来弥补芯片的空缺，但是老美方面在近期却再次加紧了芯片的限制措施，这也表示了芯片将进入了胡同了。除了芯片国产化已经没有被的选择。
芯片
但是芯片制造并不是一件容易的事情，芯片的需求量如此的庞大，即便现有囤货量，但是也维持不了很长的时间，芯片已经迫在眉睫了，要在短时间内突破封锁线，确实有点牵强。
石墨烯
碳基芯片迎来新的突破
虽然硅基芯片受阻，但是却有一个新的消息传来，中科院苏州纳米所在技术有了重大的突破，利用激光直写光刻机就能实现5nm芯片的制程工艺。该技术可以直接绕开光刻机。目前还不能收已经完成了5nm的制程工艺，只是说或许换一个思路，国内可以从这一方面入手，那么芯片或将会实现弯道超车。有了这个方向之后，对于未来半导体领域的发展也是一大进步。
石墨烯
这将是一个机会，这是科研人员经过努力而开辟一条新的道路，这也许是一条捷径。如果在这个技术上能够实现突破的话，那么将极大改变了中国半导体所处的处境。目前全球芯片基本都还是用硅基芯片，碳基芯片的市场还是比较空白的，那么如果在这个技术上能够实现突破，那么国内芯片将实现弯道超车。
研发
石墨烯芯片对我国来说有两大优势。一方面硅基芯片在制程工艺上在达到了2nm后将进入瓶颈，因为已经越来越接近了摩尔定律，这个制程工艺还算是好的了。而碳基芯片不同，其性能超过硅基芯片十倍。那么碳基芯片的优势就出来了，在未来的发展前景可以说不会比硅基芯片来得差。
老特
另一方面不需要5nm光刻机，碳基芯片对于光刻机的要求是比较低的，这也就可以绕开了荷兰的ASML光刻机，这也表明了石墨烯芯片一旦研发成功，就能够得以量产，并不会卡在光刻机这个方面上，这也将极大地缩短了时间上的问题。要知道目前国内最先进的光刻机也只能达到了90nm工艺。
任正非
写在最后
经过国内科研人员的不懈努力，芯片也迎来了新的生机。在硅基芯片受阻的情况下，科研开辟了一条新的道路，不需要5nm光刻机，其性能还要超过硅基芯片10倍。中科院在此领域也已经取得了重大的突破，这也意味着石墨烯芯片将有望成功面试。石墨烯芯片成功被研发出来，国内在芯片领域将实现弯道超车。