大家听说过石墨烯材料，想必大家也听说过碳基材料，对，就是碳基材料！据媒体报道，由北京元芯碳基集成电路研究院彭练矛教授和张志勇教授带领的团队，经过多年研究与实践，解决了长期困扰碳基半导体材料制备的瓶颈。
一.碳基材料芯片将突破现有芯片的速度
碳基材料在很多领域有着广泛的应用，尤其是在军事，科研，半导体制造等诸多方面。
大家所关心的是芯片。而大家关心芯片中最苦与没有的就是光刻机了。
那么碳基材料有什么优势，能撇开光刻机吗？当然不能。即使这样，我国中芯国际能生产14nm芯片就够了。
因为，按理论上计算，碳基材料是现有硅基材料的1000倍，那么14nm就足以超过硅基材料的5nm芯片的性能，美国封锁的荷兰ASML高性能EUV光刻机对我们来说就有一定的缓解。
二.碳基材料的研发成功将直接推进5G的发
我们知道，华为5G的研发成功，业内人士称工业4.0时代。谁掌握了这项技术，谁就有话语权。美国至少落后我们3-5年的时间，而我国研制出来的材料也必将引发芯片领域的革命。难怪外国人直呼，“不可能！”我们把它变成了现实。
有人称从硅胶基向碳基转变就是直接掀桌子，又一次洗牌开始了。基础研究一次突破就是一次革命，这次直接革了欧美半导体的命。
当然，我们在芯片制造上没有能够赶上最佳时代，但这一次，在半导体芯片上，我们将会引领世界。
三.我国碳基材料绝对领先世界
彭练矛院士之言，“我们的碳基半导体研究是领先世界水平的。”随着欧美在半导体方面对我国的封锁，我们发现凡是量子通讯，大数据，人工智能，区块链技术中国势必是走在最前面的。我们完全有理由相信我们能赢！
随着碳基半导体的有序推进，中国不但能突破封锁，还可弯道超车超过美国，掌握半导体行业的话语权。
写在后面：随着我国碳基材料的研发应用，尤其是在芯片制造上的应用那将是具有划时代意义的事件。
我国在高科技领域，近些年在不断突破：南大光电的光刻胶技术，中微半导体的蚀刻机技术，上海微电子光刻机技术突破28nm，中芯国际N+1技术等等。有理由相信，中国必将在高科技领域赶超世界先进水平。