近期，美国制裁华为的事情闹得沸沸扬扬，而美国之所以制裁华为，无疑是看到了我国高新科技发展的潜力，害怕我国的发展对其产生威胁。而此次制裁也不禁引起了我们的反思，落后就要挨打，这的确成了亘古不变的定律。而我国近些年虽然已经在科技上处于领先水平，但在芯片这一块，仍旧被美国掐住喉咙，也无怪乎美国会禁止向华为出售芯片了。不过，在“挨打”之前我国就已经致力于研究芯片了，而在“挨打”之后我国研究的速度更是加快，前不久，华为就数次传来好消息，不过，尽管芯片研究很顺利，但是在芯片的生产上却传来了噩耗，因为缺少更加精密的光刻机，所以即使已经设计出来了芯片也没有办法生产。
不过，就在这个阶段，中科院又传来好消息，一块8英寸石墨烯晶圆问世。这是什么东西，不应该是硅基晶圆吗？因为芯片运算速度取决于晶体管的多少，即晶体管越多，运算速度越快，根据摩尔定律，芯片上的晶体管数每隔18-24个月就会增加一倍，同理性能也会翻上一倍。而如今晶体管的数量已经稳定在5nm了，而又由于硅的特性，硅芯片最多只能做到1.5nm，也就是说，硅芯片即将做到极致。但是科技并不会随着硅芯片达到极致而停止，所以硅芯片在之后势必要被淘汰。但是淘汰之后应该用什么材料制作芯片呢？
此次8英寸石墨烯晶的问世无疑给出了答案——碳。据实验显示，碳芯片性能是硅芯片的十倍以上，而且相对比硅基芯片更加稳定，功耗小，效率高。如此多的优点，碳芯片无疑会取代硅芯片。但是，这种取代无疑也需要时间，最起码在硅基芯片到达极致前很难完全取代硅芯片在市场的地位。
不过，如今我国率先发明出8英寸石墨烯晶圆无疑是一个好消息，毕竟这就等于领跑碳芯片，随着科技的发展速度不断加快，我国势必要率先掌握碳芯片技术。并且，根据推测28nm的碳基芯片就相当于7nm的硅基芯片了，也就是说虽然我国没有光刻机在芯片上占据主导地位。