中国一直在芯片上面有所欠缺，以至于被美方拿捏住了把柄。当我们意识到了这方面的缺陷之后，就开始尽力弥补，缩短科技差距。中科院是我国最厉害的研究部门，成就数不胜数。当这个部门集中力量去投入到半导体领域之上时，现在已经取得了重大成就。最近就有很好的消息传来，科研成功研发出了八英寸石墨烯晶圆。这原本是美方的专利，但没有想到我国现在在这上面也取得了重大的突破。
八英寸石墨烯晶圆研发出来说明我国芯片研究已经到了最关键的一步，根据相关信息来看，此次石墨烯晶圆无论是在产品质量还是研发出来的尺寸上，都取得了很好的成绩，甚至在世界上都遥遥领先超过了很多的国家。从官方数据来看，美方研发出来的8英寸石墨烯晶圆和中科院最近研发出来的最新成果还存在一定的差距。这就说明我国真的实现了弯道超越，在半导体领域取得了优秀成绩。
石墨烯晶圆制造芯片的话，将发挥很大的优势，和以往知道的硅基芯片不同，如果以石墨烯晶圆为材料的话，那么这就是碳基芯片。在性能上面将会有很大的提升，而且会比以往的芯片多了稳定性。接下来中科院的目标会放在八英寸石墨烯晶圆生产方面，只要我们能够量产，就代表着真正掌握了这个技术。材料充足之后就可以多加研发碳基芯片了，相信美方对我国芯片的垄断局面将会被打破。
美方现在还在对我国围追堵截，可惜没有想到中国在高压之下居然真的找到了生路。这还得谢谢人家，如果我们在芯片制造方面一直依赖于西方国家的话，在这个领域肯定不会有进步。因为我们没有独立自主的意识，这次被西方国家狠狠敲打了之后，我们就知道了科技的重要性。
虽然说我们不可能与世界完全脱轨，所有的东西都达到制造一体化，这也是违背市场规律的。但是在核心技术方面一定要掌握，自己抓住自己的命脉，这才是最安全的。如果让别的国家抓到自己的把柄的话，那么很容易就会被击溃。
现在美方很多企业都相当慌乱，害怕中国真的独立发展芯片资源，把所有的市场都抢占。美方政府现在也在修改他们的政策，已经允许了相关企业继续对中国供货了。可是中国不会吃这个甜头，自主研发芯片已经是板上钉钉的事情，不可能修改了。