近两年，国内科技企业因芯片技术落后数次在市场上陷入困境，致使国家对芯片产业发展越来越重视。前段时间，中科院更是亲自宣布要攻克光刻机项目。
而近日，中国芯片产业则是频频传出捷报，先是中芯国际宣布实现N+1工艺芯片小规模测试和流片，之后在中国石墨烯创新大会上，国产8英寸石墨烯单晶圆平台又隆重亮相。
值得一提的是，国产8英寸石墨烯晶圆尺寸和质量都处于国际“领跑”地位，该产品的成功问世，对于国产芯片产业而言，有着重要“破冰”意义。
目前，芯片都是使用传统硅基芯片材料制成，而是石墨烯晶圆则是碳基芯片材料，相比硅基芯片材料，前者无论是稳定性，还是性能都有明显提升。
而且，由于硅基芯片的发展越来越接近摩尔定律的极限，因此目前不少国家都在加大力度研发碳基芯片，但目前只有中国在该领域取得了一些成绩。中国也是当前唯一一个能生产出8英寸石墨烯晶圆的国家。而中国能取得如此出色的成绩，中科院可谓是功不可没。
根据公开资料，中科院上海微系统所的科研团队早在2009年就瞄准了石墨烯单晶制备的关键难题，并开始攻克难关。
8英寸石墨烯单晶圆可以说是十年磨一剑的成果，其成功量产，也为国产新一代电子器件发展奠定了基础。不过，短期来看，碳基芯片想要取代硅基芯片并不现实。
毕竟芯片产业想要发生变革，光有新材料完全不够。芯片设计能力、芯片制造能力，缺一不可，但当前我国只在芯片材料应用领域取得优势。另一方面，碳基材料在芯片领域的应用是为了在硅基芯片无法继续提升工艺时取代硅基材料。
但是目前硅基芯片仍是遵循摩尔定律在不断发展，根据台积电公布的信息，2nm工艺技术已经取得重大突破，也就说在未来五六年时间里，硅基芯片都会是市场上的绝对主流产品。
当然，这也不是在否认石墨烯单晶圆制造技术，依托石墨烯材料的特性，即便不在芯片领域应用，在其他电子元器件领域也会有相当大的应用前景。