2020年5G市场全面爆发，伴随着iPhone12推出，5G除了在安卓系统外，全面应用在iOS系统的智能手机。5G时代射频前端功耗增加，并且随着无线充电功率提升，手机整体发热量提升，带来散热需求倍增，由此散热件市场迎来新的发展空间，预计2023年5G手机将新增50亿散热模组需求，叠加存量4G手机，散热市场空间超百亿。而这一散热需求也有从手机端，到平板、电脑和相关智能配件等多应用领域进一步拓展的趋势。

值得注意的是，5G时代智能设备的散热需求对散热件提出了各种复杂的要求，仅靠单一的散热件生产并不能满足，需要的是综合性的散热解决方案，这对手机等诸多智能设备、配件的生产商而言，都是一大挑战。

首先，5G芯片的计算能力要比现有的4G芯片高至少5倍，功耗大约高出2.5倍，功耗提高那么发热量就也相应提高，而且随着AI技术和AR应用增加，AIoT的全面发展，手机运算速度及数据处理能力持续提升，那么其发热量更将持续增加，这也就要求手机中的散热件导热效率更高；其次，随着智能手机这些消费智能终端产品逐步向轻薄化、便携化和高性能发展，从而需要其散热件也向高集成、高性能方向发展，对其加工工艺的技术精细度更高；此外，5G和无线充电对信号传输的要求更高，而现有智能手机大多应用的金属背板对信号屏蔽的缺陷将被放大。由此可见，5G时代下，消费智能终端产品市场需要的是原材料导热性能更优、加工技术工艺更精和散热方案解决更个性化的散热件供应商。

目前来看，行业内能够提供一站式散热解决方案的厂商屈指可数，其中最为著名的当属苹果和小米的供应商领益智造。领益智造是国内消费电子精密功能件龙头企业之一，为应用产品朝5G全面发展，在智能手机多摄、OLED、无线充电等功能提升、高性能运转下要求手机散热方案升级，高性能散热件需求增加的市场大环境中，领益在2019年4月初便已经建立了专门的热传部门，为客户提供一站式散热解决方案。

相对于原先智能手机运用的技术成熟、且价格较便宜的石墨片散热方案，5G手机预计将更多地采用超薄散热管(HP)或超薄均热板(VC)等新型散热方式。而在超薄均温板生产领域，领益智造已经占据优势。领益智造将激光焊接工代替原有的钎焊工艺，成功研制出平面度小于0.15mm(小于0.10mm)的超薄不锈钢均热板，其不仅在经过热处理后仍能保持良好的力学强度，是常规铜合金均热板力学强度的两倍，而且此前市场对不锈钢在高温下与水反应产生氢气而造成不良的困扰，也通过环保型表面处理工艺完美解决。该技术为促进均热板往低成本方向发展提供一种新的可能，可广泛应用于智能移动电子产品制造行业，并已经具备量产可行性。

确实，在生产成本上，领益智造将成熟的转轴冲压工艺转移至铜材和不锈钢均热板制造上。转轴冲压件能在胚料破耗不大的前提下，通过冲压制造出强度更高、可塑性更强的均热板，代替常规蚀刻工艺节约成本20%-30%，可以更加贴合客户降低成本，提高质量的需求。

据悉，领益智造研发出的超薄均热板、中框均热板和冲压均热板等均已投入量产，能够为不同的客户提供针对性散热解决方案，而现阶段正在研究的热界面材料和高分子材料将使散热方案更好满足多元化和个性化的市场需求。同时，领益智造的自动化技术持续研发和应用则为节约成本创造了可能性，有助于散热件产能的大幅提升。

而从产品线布局来看，领益智造已形成11大核心产品线，产品涉及产业链上中下游。领益在上游部分以材料研发和制造为方向，产品包括磁材产品线、陶瓷、铁氧体和纳米晶等，以及基础模具、加工能力的整合，中游部分提供精密零件，中高低档部件产品以满足客户各种需求，下游部分以模组和次组装为方向，包括马达、充电器、无线充电、softgoods和散热模组，能够满足客户的多元化需求。

在散热件生产领域，机构认为领益智造已具备的龙头地位，其持续创新性的技术和多元化的业务拓展将助力该领域的成长空间进一步打开。中国银河证券分析师傅楚雄、王恺指出，智能手机多摄、OLED、无线充电等功能升级、高性能运转下要求手机散热方案升级，高性能功能件需求增加。领益智造专注于精密功能件的生产制造，为全球精密功能件龙头，现已成长为消费电子一站式供应商，实现全产业链上游材料、中游功能和结构件、下游模切及整机组装相协同，应用产品朝 5G+AIoT 全面发展。

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