7 月 22 日消息，传音 Infinix 宣布开发了一种改进的液冷散热技术，称其为“3D Vapor Cloud Chamber”（3D VCC）。据该公司称，与传统 VC 液冷散热设计相比，它将芯片组的温度降低了 3°C。

据介绍，传统手机的 VC 通常是扁平的，需要使用导热膏（或类似材料）来配合芯片组和均热板。传音Infinix设计团队首次通过对 VC 形状的维度进行创新设计，通过增加凸起，来使蒸发器的体积、储水能力和热通量都获得了提升。

3D VCC 在腔室和芯片组之间留下微小的间隙，增加了 VC 的内部体积，意味着可以容纳更多的冷却液。实验表明，3D VCC 可将芯片组的温度降低 3°C，散热速度提高 12.5%。

据了解，传音表示，该方案解决了高集成度和高功率智能手机的高温挑战，例如 CPU 频率降低、帧率下降或屏幕冻结问题，已获得中国国家知识产权局认证。

来源：IT之家