近年来可携式?品、穿戴式及NB强调轻薄,但镁、铝及锌等材质在薄型化强度不足,而MIM可?用铁、镍等粉混合后进行类似塑胶射出,再进入烧结,不仅强度远高于传统制程,形状亦可以更多元复杂,因此近来IT厂商愈来愈多?用MIM制程,其中苹果高阶NB虽然自2010年开始?用中空轴承,但去年苹果12?Macbook已经改?MIM轴承,在苹果等高阶NB需求强劲下,国内MIM厂?能自去年下半年开始供不应求,让布局MIM多年的新日兴受惠,加上高阶NB机构件需求强劲,带动新日兴业绩自去年起展现强劲成长力道。
新日兴104年合?营收84.53亿元,较103年成长6.92%,创下?史新高,营业利益为20.32亿元,较103年大增71.33%,税前盈余为21.09亿元,税后盈余为16.12亿元,创下?史新高,每股盈余为9.02元。
?管受到淡季影响,新日兴前2月合?营收为10.29亿元,较去年同期下滑22.2%,但因高阶NB客户订单多集中在第2季开始出货,且受惠于高阶NB及手持?品持续朝轻薄发展,新日兴下半年高阶?品订单大爆满,新日兴业绩可望自第2季起重回成长轨道。
由于高阶?品订单大爆满,在未来两年订单透明度甚高下,新日兴继去年公告投资28.9亿元,大举扩充CNC车床、复合式机台设备,并购置2笔土地与厂房,今年再公告投资7亿元兴建厂房,据了解,此厂房规划设计为生?更高精密的氢烧结厂房,完工后将可生?用于高阶智慧型手机机构件及MIM?品。
为满足客户需求,新日兴将在今年上下半年各增加6个高温烧结炉,预计今年底时,高温烧结炉将达38个,较原?能大增50%,新?能也将成为推升新日兴未来业绩的重要动能。
(来源:时报资讯,作者张汉绮)