Zhihong Chen是普渡大学电子计算机工程专业的一名副教授，他的一名博士研究生Ruchit Mehta说：“在高性能半导体芯片和液晶显示器的应用中，高传导性的铜纳米线十分有利于数据传输和热传导。”

研究人员将铜纳米线用石墨烯包裹，研究结果表明：相比于未被石墨烯包裹的铜纳米线，复合铜纳米线传输数据的速度快了15%，同时最高温度也降低了27%。

Ruchit Mehta说：“如果以后将铜和石墨烯的复合材料应用到硅芯片和柔性电子产品中，肯定会提高数据传输的速度并且能够降低传导热。”

对于这种复合材料的论述可以在二月份出版的《纳米快报》中看到。该论文的作者是Mehta，他是Sunny Chugh和Chen的博士研究生。

研究人员和企业正在试图使纳米线变得更细，以此来增大芯片中电子元件的集成密度。但是如果缩短纳米线的直径，在增大芯片储存能的同时也会降低数据传输的速度和热传导能力，这样可能会到导致芯片过热，给芯片造成损害。用石墨烯包裹的铜纳米线能够防止铜线氧化，并且可以保持低电阻,从而降低传导热。

Mehta说：“如果铜纳米线的表面被氧覆盖，这样会使铜的导电和传热性能大幅下降。”“这点非常重要，因为我们都想让尽可能多的电流通过铜线以提高传输速度，但是铜线如果承载太多的电流会软化。如果铜线有良好的电子传输能力和热传导能力，就可以让更多的电流通过铜线。”

这种复合材料有希望应用于透明和柔性显示器中，因为它只需要很少的量就能达到显示、保持透明的目的，并且它是可弯曲的。

Mehta说：“铜线通常不会被用于透明和柔性显示器中，因为它终究会被氧化直到损坏。如果能够阻止被氧化，铜可能会变得比较适合用于这种显示器。”

目前用石墨烯包裹铜纳米线的技术还是不是很成熟，因为这个过程需要在大约1000℃进行化学气相沉积，在这样的温度下铜的薄膜和小尺度线将会被消减。但是研究人员已经开发出了一种新技术，即用等离子体增强化学气相沉积的方法在650℃下将石墨烯包裹在铜纳米线上，这样可以让小尺寸线完整无损。实验分别对两种不同直径的纳米线进行了测试：第一种是180nm(比人的头发细500多倍)，第二种是280nm。