据了解，Research And Markets近日发布了“铜增材制造2019市场数据库和展望”报告，报告称，预计2019-2027年期间，全球铜增材制造市场将以51%的复合年增长率增长。由于一系列技术发展已开始实现可靠，高质量的铜和铜合金打印，铜增材制造是AM行业内迅速扩大的机会。因此，商业实体已开始加大内部研究和投资，以利用铜元件工业市场的机会，电子和医疗器械的长期潜力为铜材料成为*具影响力的材料之一奠定了基础。更广泛的金属AM行业。

采购商收到详细的数据集，其中包括所有关键的铜增材制造业预测数据，包括粉末材料出货量和收入，材料定价估算，地理需求数据，粉末雾化指标以及与铜打印相关的硬件机会，所有这些都由*终用户行业削减，地理位置和特定金属AM打印技术组。

这个由两部分组成的资源是新系列的一部分，为全球铜制造市场的利益相关者和现有的增材制造业提供了现成的资源，这些资源适用于金属AM行业快速发展的细分市场指标和预测。该分析简要概述了合并创造潜在重大市场机遇的主要因素，以及包含铜增材制造扩展的关键预测指标的数据库，主要包括铜粉的出货量和铜AM打印系统的可寻址市场。这些数据集可以轻松插入现有的内部市场情报资源中，也可以进行分析，以便跨组织提供商业智能。随附的报告还通过分析与各种预测数据相关的铜粉AM市场的*新事件和趋势，为数据提供背景。

报告：铜打印探索已经持续多年，已发表的研究至少可以追溯到2010年。2016年*大的市场催化剂是铜合金打印和纯铜的开发和认证，利用金属粉末床融合技术(用于激光和电子束变体)用于生产铜感应线圈。目前正在三种主要金属AM打印技术系列中的每一种中探索铜材料，但是它们的化学确实对在大多数可用技术中使用已建立的或传统的“金属AM系统配置”的处理提出了挑战。为了克服这些挑战，技术开发有三个主要途径影响铜打印的整体采用：现有打印系统的硬件架构的改变或改编调整所用铜材料的材料特性和粉末特性开发适用于铜打印的替代金属增材制造技术。