德国Argburg公司日前宣布将在欧洲PM2017会议上展示更多其用于智能手机的金属注射成形解决方案。公司将在会议议程 “PIM II-先进工艺” 34会期中由Marko Maetzig发表演讲，讲述Arburg公司的粉末注射成形工艺进展。

Maetzig将讲述针对智能手机应用的低成本金属注射成形较大型薄壁零件，演讲稿由同样来自Arburg粉末注射成形团队的HartmutWalcher，以及来自巴斯夫公司的MartinBlömacher 和SvenFleischmann共同完成。

随着与巴斯夫进行的合作开发，2016年Arburg首次推出注射成形手机壳。Catamold 17-4 PH Plus喂料制成了厚度约为1毫米，长度136毫米的生坯，为了保持整个零件一致的生坯密度，Arburg模具采用液态温度控制的热流道进行动态温度控制，产生高质量的表面光洁度然后抛光到高光泽度。

Maetzig称：“这扩展了金属注射成形的应用范围，此前注射成形更多是用来生产小型的复杂零部件，而这一方面Arburg已在各个工业部门享有盛名。”

欧洲PM2017会议将于10月1-4日在意大利米兰举办，是粉末冶金行业*重要的年度盛事之一。 由EPMA主办，会议将展示全球PM供应链的*新发展。