据台湾媒体报道，三星电子（Samsung Electronics）原为苹果（Apple）主要供应商，为其供应A系列处理器、NAND Flash和DRAM芯片。但苹果于2011年控告三星专利侵权后，开始减少向三星采购零组件，目前三星仅供应iPhone 7的DRAM芯片。随着双方专利诉讼告一段落，三星将在2017年再度成为iPhone的主要供应商。

    根据Forbes报导，iPhone*昂贵的零组件为手机屏幕、NAND Flash和DRAM芯片。IHS Markit资料显示，32GB版iPhone 7中这些零组件成本总价值，超过iPhone 7物料总成本219.8美元的4分之1。

    据传三星将为至少一款2017年版iPhone供应OLED屏幕和NAND Flash芯片，若再加上三星已供应的DRAM芯片，三星将成为苹果供应链中的主要供应商。

    OLED屏幕

    苹果将在2017年版iPhone采用OLED曲面屏幕，三星将是*的供应商。现代证券（Hyundai Securities）分析师表示，三星是目前*大规模生产可挠式OLED屏幕的厂商，而且在OLED智能型手机和OLED面板市场中市占*。

    存储器芯片

    三星是全球*大NAND Flash供应商，市占逾3分之1，因此过去不做苹果生意也没关系。但因三星于2014年斥资147亿美元兴建的半导体工厂即将于2017年开始投产，需要苹果这样的大买家才能产能全开。

    而苹果也无法完全不采用三星的零组件。苹果虽向多家供应商采购Nand Flash芯片，却很难略过*大的NAND Flash供应商。而且由于三星在移动DRAM市场市占约60%，苹果也很难完全弃三星的DRAM芯片不用。

    A系列处理

    芯片代工是三星面临*处于劣势的领域。三星和台积电在2015年各为苹果代工一半的A9芯片，但台积电赢得A10芯片的*代工订单，而且应该仍会是A11芯片的*晶圆代工厂。

    台积电的优势来自其一体化的扇出型晶圆级封装技术（FOWLP）。这种技术能改善芯片效能、封装厚度及散热。IHS Markit表示，封装设计上的改进及芯片设计的*佳化，能为苹果系统单芯片（SoC）带来效能优势及电路板组装的物理优势，此技术优势有助于台积电继续通吃苹果订单。

    但三星取得高通（Qualcomm）2016、2017年的旗舰级芯片订单，多少抵销失去苹果订单的损失。整体而言，三星是高度垂直整合的电子公司，其优势在于手机和零组件间的协同效应。

    三星拥有多间大型工厂，生产比自家智能型手机所需更多的零组件，以达规模经济效果，因此需要苹果这样的零组件大买家；苹果虽依赖多个供应商，但也需要三星这样能制造大量高品质零组件的可靠供应商。