由中国粉末注射成型联盟举办的｢*届Powder Injection Molding Alliance-China 2015｣研讨会在ACMT以及Moldex3D的承办之下圆满落幕。台北是本届研讨会*后一站，于12月15日，在张荣发基金会国际会议中心举办，超过132位参加者参与此次研讨会。此次在东莞、及苏州、长沙、台北场次所举办之研讨会皆座无虚席，每一位专家学者都尽自身所学之金属粉末射出来给予发表及分享。

    金属粉末射出的应用在对于各个产业的产品应用越来越广，多样产品像是苹果的iPhone手机也是采用相关，想必在未来，金属粉末射出的应用将会越来越多元，能见度也能够逐步提升。

    此次研讨会获得相当大的反响，并带给产业界人士*新技术。此次研讨会之成功，不仅奠定金属粉末射出成型技术之重要性，更树立*新产业新标准。

    详细信息请查看：http://www.caemolding.org/acmt/pimacn2015/news-tp.html