用于电子器件的热管理的系统和方法

作者: S·C·拉普,D·A·弗里德里克斯,R· CNPIM 2017年05月24日

发明人：S·C·拉普,D·A·弗里德里克斯,R·

专利权人：柯惠有限合伙公司

公开日：2017-05-24

公开号：CN106714510A

专利类别：发明公开

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摘要：提供一种用于电子器件的热管理系统和方法。所述系统包括电子器件、散热器、以及介于电子器件和散热器之间的导热和电绝缘热桥。热桥将电子器件热联接到散热器且将电子器件与散热器电绝缘。电子器件、散热器、和热桥安装在印刷电路板的相同平坦表面上。

一种用于电子器件的热管理系统,包括：至少一个电子器件；散热器；以及导热且电绝缘的热桥,其介于所述至少一个电子器件和散热器之间,将所述至少一个电子器件热联接到散热器并且将所述至少一个电子器件与散热器电绝缘,其中,所述至少一个电子器件、散热器以及热桥安装在印刷电路板的相同平坦表面上。

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