一种带有光接口的封装上光电集成结构,其特征在于,所述封装光电集成结构包括：母板；电子器件单元,包括基板、电子器件、光子器件电路和底部填充料,所述基板内设置有互连线,所述基板固定于所述电子器件、光子器件电路、光子器件单元与所述母板之间,所述底部填充料填充于所述电子器件、所述光子器件电路与所述基板之间,所述电子器件和所述光子器件电路与所述互连线连接；光子器件单元,固定于所述基板上；光纤,固定于所述光子器件单元上；散热部件,设置于所述电子器件、所述光子器件电路和所述光子器件单元之上,用于吸收热量并散发。