光电子封装组件

作者: M·J·严,A·刘,V·叶帕涅奇尼科夫 CNPIM 2016年07月20日

发明人:M·J·严,A·刘,V·叶帕涅奇尼科夫
专利权人:英特尔公司
公开日:2016-07-20
公开号:CN105793979A
专利类别:发明公开
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摘要:提供了对于高性能计算应用、数据中心中板到板、内存到CPU、用于芯片到芯片互连的开关 FPGA(现场可编程门阵列)以及存储器扩展中的光学数据传输有用的光电子封装组件。封装组件提供细间距的倒装芯片互连和具有良好热机械可靠性的芯片叠置组件。提供底部填充坝状物和光学悬突区域用于光学互连。

一种组件,包括:封装衬底,激光器芯片,所述激光器芯片电耦合至所述封装衬底,其中,所述激光器芯片悬于所述封装基底之外,激光器驱动器芯片,所述激光器驱动器芯片可操作地耦合至所述激光器芯片但不直接耦合至所述封装衬底,其中,所述激光器驱动器芯片位于所述激光器芯片与所述封装衬底之间,底部填充材料,所述底部填充材料位于所述激光器芯片与所述封装衬底之间,以及坝状物,所述坝状物接近所述激光器芯片的悬于所述封装衬底之外的区域而附接至所述激光器芯片。
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