具有集成的热沉的热管理结构

作者: Y·布林寇,M·舒尔,R·格斯卡 CNPIM 2015年08月19日

发明人:Y·布林寇,M·舒尔,R·格斯卡
专利权人:传感器电子技术股份有限公司
公开日:2015-08-19
公开号:CN104854718A
专利类别:发明公开
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摘要:提供了用于装置的热管理结构。该热管理结构包括电镀的金属,该电镀的金属连接用于位于装置第一侧上的第一类型的第一触点的多个接触区域。电镀的金属能够在用于第二类型的第二触点的接触区域之上形成桥结构,而无需接触第二触点。在该桥结构下面,热管理结构还能够包括位于第二类型的接触区域上的绝缘材料的层。

一种装置,包括:位于所述装置的第一侧上的第一类型的第一触点,所述第一触点包括第一接触区域和第二接触区域;与所述第一类型不同的第二类型的第二触点,其中所述第二触点包括位于所述装置的所述第一侧上的在所述第一接触区域和所述第二接触区域之间的第三接触区域;及热管理结构,所述热管理结构包括电镀的金属,所述电镀的金属接触所述第一接触区域的顶表面和所述第二接触区域的顶表面,并且在所述第三接触区域之上形成桥结构而不接触所述第二触点。
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