热管理物品及其形成方法,和基底的热管理方法

作者: D.E.施克,S.C.科蒂林加姆,B.P CNPIM 2015年04月29日

发明人:D.E.施克,S.C.科蒂林加姆,B.P
专利权人:通用电气公司
公开日:2015-04-29
公开号:CN104564167A
专利类别:发明公开
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摘要:公开了热管理物品(401)、用于形成热管理物品(401)的方法和热管理方法。形成热管理物品(401)包括:形成导管(201),该导管(201)适于插入基底(101)表面(102)上的槽(103)中;和将导管(201)附接至槽(103),以便导管(201)的顶部外表面(205)与基底(101)的表面(102)大体上齐平。基底(101)的热管理包括穿过热管理物品(401)的导管(201)来输送流体,以变更基底(101)的温度。

?一种用于形成热管理物品(401)的方法,包括下列步骤:提供基底(101),其中,所述基底(101)包括表面(102),并且其中,所述表面(102)包括形成于其中的至少一个槽(103);形成至少一个导管(201),所述至少一个导管(201)适于插入所述至少一个槽(103)中,其中,所述至少一个导管(201)包括:????长度(202);????至少一个内表面(203),其限定穿过所述至少一个导管(201)的至少一个流体通路(204);????外表面(205),其包括顶部部分(206)和底部部分(207);和????所述至少一个内表面(203)与所述外表面(205)之间的壁厚(208),其中,所述壁厚(208)包括所述外表面(205)的顶部部分(206)与所述至少一个内表面(203)之间的顶部壁厚(209);并且将所述至少一个导管(201)附接至所述至少一个槽(103),其中,所述至少一个导管(201)的外表面(205)的底部部分(207)在所述至少一个槽(103)内,并且所述至少一个导管(201)的外表面(205)的顶部部分(206)与所述基底(101)的表面(102)大体上齐平。
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