用于增强的热管理的模块化多块型插槽

作者: H·严,J·L·斯莫利 CNPIM 2014年12月10日

发明人：H·严,J·L·斯莫利

专利权人：英特尔公司

公开日：2014-12-10

公开号：CN104205524A

专利类别：发明公开

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摘要：此处描述了一种模块化多块型插槽和计算系统。模块化多块型插槽包括多个插槽块,其中至少一个通道分离插槽块。多个插槽块可以被配置成将处理单元固定到印刷电路板。至少一个通道可以用导热材料填充。

一种多块型插槽,包括：多个插槽块,其中至少一个通道分离所述插槽块。

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