发明人：E·M·戴德,野村壮史,P·史美伦伯格,
专利权人：丰田自动车工程及制造北美公司
公开日：2014-10-29
公开号：CN104125707A
专利类别：发明公开
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摘要：公开了具有热管理特征的印刷线路板和包括相同印刷线路板的热管理装置。印刷线路板包括绝缘基底、至少部分嵌入所述绝缘基底的电导体和至少部分嵌入所述绝缘基底的热导体。印刷线路板还包括温度不敏感组件安装区域和温度敏感组件安装区域。所述绝缘基底和所述热导体被安置在邻近所述温度敏感组件安装区域的目标热传递区域以及处于与所述温度敏感组件安装区域隔开位置的大块区域中。
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