发明人:任川,王超
专利权人:中国电子科技集团公司第二十九研究所
公开日:2014-10-08
公开号:CN104093295A
专利类别:发明公开
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摘要:本发明提出了一种小型化阵列设备的液冷机架,分流器通过自密封卡口液体连接器连接外部冷却液源,在分流器主流道上有向模块冷板和电源冷板分流冷却液的分流道;模块冷板通过盲插液体连接器与分流器连通;相邻模块冷板之间形成收发模块的安装空间;两个电源冷板分别固定安装在模块冷板整体的上方和下方;电源冷板通过自密封盲插液体连接器连接数字处理模块集成液冷结构。本发明提出的液冷机架兼具复杂流路组织、散热和承力功能,通过紧凑且巧妙的结构布局和流路设计,以有限的液冷资源实现了高热流密度的收发模块散热,同时兼顾多个具有差异化散热要求的功能模块的有效热管理,并实现了满足平台装载的小型化要求。
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