发明人：罗时剑,李晓,李健
专利权人：美光科技公司
公开日：2014-08-06
公开号：CN103975428A
专利类别：发明公开
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摘要：本发明揭示一种半导体裸片组合件,其包括在堆栈中的多个半导体裸片。另一半导体裸片邻近于所述堆栈并且具有一区域,所述区域可包括外围延伸越出所述堆栈的相对较高功率密度区域。传导元件在所述堆栈中的半导体裸片的和所述另一半导体裸片的集成电路之间延伸并且电互连所述堆栈中的半导体裸片与所述另一半导体裸片的集成电路。热柱插入于所述堆栈的半导体裸片之间,并且例如盖等热量耗散结构与所述堆栈的最上裸片及所述另一半导体裸片的所述高功率密度区域接触。还揭示其它裸片组合件、半导体装置及管理半导体裸片组合件内的热量传送的方法。
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