发明人：A·帕尔,M·J·萨里纳斯,D·卢博米尔
专利权人：应用材料公司
公开日：2014-06-25
公开号：CN103890917A
专利类别：发明公开
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摘要：在此提供用以处理半导体的设备。在一些实施例中,一种用以处理基板的设备可包括：第一环,该第一环环绕基板支撑件而同心地设置,该第一环设以在处理期间将基板定位在该基板支撑件上；及第二环,该第二环设置在该基板支撑件与该第一环之间,该第二环设以提供从该第一环到该基板支撑件的热传路径。
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