具有热管理的堆叠半导体芯片设备

作者: 贾迈尔·里法伊-艾哈迈德,布莱恩·布莱克 CNPIM 2013年05月08日

发明人：贾迈尔·里法伊-艾哈迈德,布莱恩·布莱克

专利权人：ATI科技无限责任公司;超威半导体公司

公开日：2013-05-08

公开号：CN103098207A

专利类别：发明公开

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摘要：提供一种包括将热管理设备(75)与半导体芯片设备(10)的第一半导体芯片(35)热接触放置的制造方法。所述半导体芯片设备包括耦接到所述第一半导体芯片的第一基板(60)。所述第一基板具有第一孔径(70)。所述第一半导体芯片和所述热管理设备中至少一个至少部分位于所述第一孔径中。

一种制造方法,其包括：将第一半导体芯片(35)耦接到第一基板(60),所述第一基板包括第一孔径(70)；和通过所述第一孔径将热管理设备(75、75＇、75〞)与第一半导体芯片热接触放置。

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