发明人：E·S·马蒂斯
专利权人：高通股份有限公司
公开日：2013-01-16
公开号：CN102884674A
专利类别：发明公开
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摘要：为射频设备提供热管理的装置。提供了一种天线,该天线包括：天线主体,配置成传送电信号；以及耦合至该天线主体的一个或更多个安装表面,该一个或更多个安装表面被配置成安装至设备表面,从而该设备表面与该天线主体之间的合成热阻(Rth)小于15°C 瓦特。该天线主体形成PIFA天线、鞭状天线、贴片天线、或蜿蜒型贴片天线之一。
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