一种具有热管理功能的LED芯片驱动系统,其特征在于：包括LED芯片模块和控制系统；LED芯片模块包括LED发光部分、热敏电阻部分、主动散热部分、金属导热部分和被动散热部分；LED发光部分采用倒装结构,而热敏电阻部分采用以硅为衬底的工艺制成,所述LED发光部分和热敏电阻部分以焊接方式连接；主动散热部分与热敏电阻部分采用粘结或焊接方式连接,实现LED产生能量的一级散热；所述金属导热部分采用粘结、焊接或螺固的形式与主动散热部分连接,实现LED产生能量的二级散热；而被动散热部分采用粘结、焊接或螺固的方式与金属导热部分连接,实现LED产生能量的三级散热；控制系统包括驱动电路模块、温度控制模块、PWM模块和散热电源模块,其中,驱动电路模块分别与LED发光部分、温度控制模块、PWM模块连接,为LED发光部分提供恒定的电流驱动；散热电源模块的输入端与热敏电阻部分连接,输出端则分别连接主动散热部分和被动散热部分,所述散热电源模块根据热敏电阻部分的阻值变化调节加载到主、被动散热部分的电压；温度控制模块的输入端连接热敏电阻部分,输出端连接PWM模块,而PWM模块的输出端连接驱动电路模块,温度控制模块根据热敏电阻部分的阻值变化调节PWM信号,改变流经LED的电流。