发明人:孙小菡,陈源源
专利权人:东南大学
公开日:2012-04-25
公开号:CN102427649A
专利类别:发明公开
下载地址:见页末
摘要:本发明公开一种具有热管理功能的LED芯片驱动系统,包括LED芯片模块和控制系统;其中,LED芯片模块包括LED发光部分、热敏电阻部分、主动散热部分、金属导热部分和被动散热部分;LED发光部分为倒装结构,热敏电阻部分由以硅为衬底制成,所述LED部分和热敏电阻部分焊接集成;主动散热部分与热敏电阻部分连接,实现LED产生能量的一级散热;所述金属导热部分与主动散热部分连接,实现LED产生能量的二级散热;而被动散热部分与金属导热部分连接,实现LED产生能量的三级散热;控制系统用于对前述LED芯片模块进行散热控制。此结构可有效改善传统LED芯片仅测量散热底座温度,而非直接测量芯片核心温度的弊端。本发明还公开一种LED芯片驱动系统的控制方法。
内容未完全展示,请下载附件查看