用于合成射流喷射器的电子封装

作者: 罗伯特·泰勒·雷兴巴赫,约翰·史丹利·布 CNPIM 2009年05月06日

发明人：罗伯特·泰勒·雷兴巴赫,约翰·史丹利·布

专利权人：纽文迪斯公司

公开日：2009-05-06

公开号：CN101427617A

专利类别：发明公开

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摘要：一种热管理系统(101),包括(a)合成射流激励器(103),和(b)与所述合成射流激励器连通的处理器(107),所述处理器适于接收编程指令,并且还适于响应编程指令来调节合成射流激励器的工作。

1. 一种热管理装置,包括：适于以可变工作特性进行工作的合成射流喷射器,所述可变工作特性选自频率和幅度；和适于调节所述合成射流喷射器的工作特性的控制器。

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