电子装置

作者: 戴维·J·利马 CNPIM 2008年06月25日

发明人:戴维·J·利马
专利权人:丛林网络公司
公开日:2008-06-25
公开号:CN201078873Y
专利类别:实用新型
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摘要:本实用新型提供了一种通过基板传热来控制电子部件的工作 温度,从而为电子装置提供热管理的电子装置。所述电子装置可包 括基板,在该基板的第一表面上具有安装区域。该装置可还包括从 该安装区域延伸到所述基板的至少内部的第一热通路。所述装置可 还包括基本平行于该基板第一表面的至少一个热平面,该至少一个 热平面与至少一个第一热通路进行热接触。该装置可还包括散热器 附着区域,以及从该散热器附着区域延伸到所述基板的内部的第二 热通路,该至少一个热平面与第二热通路进行热接触。

1. 一种电子装置,其包括基板,其特征在于,所述基板包括: 所述基板的第一表面上的第一安装区域; 多个第一热通路,其中每一个第一热通路从所述第一安 装区域至少延伸到所述基板的内部; 至少一个热平面,其基本平行于所述基板的第一表面, 所述至少一个热平面与所述至少一个第一热通路进行热接 触; 散热器附着区域; 散热器,其安装于所述基板上所述散热器附着区域处; 以及 多个第二热通路,其中每一个第二热通路从所述散热器 附着区域延伸到所述基板的内部,所述至少一个热平面与所 述第二热通路热接触。
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