电子装置的热管理

作者: 戴维·J·利马 CNPIM 2007年10月10日

发明人:戴维·J·利马
专利权人:丛林网络公司
公开日:2007-10-10
公开号:CN101052268B
专利类别:发明公开
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摘要:为装置提供热管理。所述装置可包括基板,在该基板的第一表 面上具有安装区域。该装置可还包括从该安装区域延伸到所述基板 的至少内部的第一热通路。所述装置可还包括基本平行于该基板第 一表面的至少一个热平面,该至少一个热平面与至少一个第一热通 路进行热接触。该装置可还包括散热器附着区域,以及从该散热器 附着区域延伸到所述基板的内部的第二热通路,该至少一个热平面 与第二热通路进行热接触。

1.一种装置,其包括: 基板,所述基板包括: 所述基板的第一表面上的第一安装区域; 多个第一热通路,其从所述第一安装区域延伸到所 述基板的至少内部; 至少一个热平面,其基本平行于所述基板的第一表 面,所述至少一个热平面与所述至少一个第一热通路进 行热接触; 散热器附着区域;以及 多个第二热通路,其从所述散热器附着区域延伸到 所述基板的内部,所述至少一个热平面与所述第二热通 路进行热接触。
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