发明人:戴维·J·利马
专利权人:丛林网络公司
公开日:2007-10-10
公开号:CN101052268B
专利类别:发明公开
下载地址:见页末
摘要:为装置提供热管理。所述装置可包括基板,在该基板的第一表 面上具有安装区域。该装置可还包括从该安装区域延伸到所述基板 的至少内部的第一热通路。所述装置可还包括基本平行于该基板第 一表面的至少一个热平面,该至少一个热平面与至少一个第一热通 路进行热接触。该装置可还包括散热器附着区域,以及从该散热器 附着区域延伸到所述基板的内部的第二热通路,该至少一个热平面 与第二热通路进行热接触。
内容未完全展示,请下载附件查看