1.一种形成用于主动组件的电磁屏蔽与热管理的金属层的方法,所述方法包含以下步骤(i)提供至少一个主动组件,所述主动组件具有前侧、后侧和侧壁,所述前侧包含通过模制化合物的层封入的至少一个芯片；(ii)在所述后侧上形成保护层,所述保护层选自通过粘合胶带、UV可剥胶带和临时油墨层的层压所形成的层；(iii)在所述前侧上形成增粘层,或者在所述前侧和所述侧壁上形成增粘层；(iv)在所述增粘层上形成至少一个金属层；(v)将至少一个金属层加热到100℃与300℃之间的温度,其中所述保护层在步骤(iv)或(v)之后去除,其中根据步骤(iii)形成涂覆的增粘层包含iiia.在所述模制化合物的层上沉积硅烷类增粘剂的层,所述硅烷类增粘剂的层具有在5到100nm之间的厚度。