36 氪获悉，中山市仲德科技有限公司（以下简称 " 仲德科技 "）已完成千万元天使轮融资，投资方为东莞智汇创富电子科技有限公司（简称 " 东莞智富 "）、海南望众股权私募基金管理有限公司（简称 " 望众投资 "）等。本轮融资将主要用于技术研发和中试线建设。

仲德科技成立于 2020 年，聚焦芯片封装用均温盖板（VC Lid）的研发、生产。据公司创始人兼 CEO 周韦介绍，目前公司自研的均温盖板已开始向国际头部半导体企业、国内头部封测企业，及半导体相关企业送样验证，预计年底前可以得到相关的信息反馈。

近年来，在芯片制程工艺面临瓶颈，高芯片效能、高算力需求却不断上涨的双重因素推动下，Chiplet 芯片设计模式兴起，SiP、2.5D/3D 封装等先进封装技术持续迭代，并在芯片封装市场中得到规模化应用。也正因此，芯片热管理正面临新的挑战，在周韦看来，这主要源于两个方面：

一是，芯片容纳晶体管数量的几何倍数增长导致整个芯片热设计功耗（TDP）持续增加；例如，英特尔 2023 年 1 月发布的 Sapphire Rapids 第四代至强 CPU 的 TDP 已突破 350W，英伟达 2023 年 2 月发布的 H100 型号 SXM 版 GPU 的 TDP 则达到 700W。

二是，由于芯片设计模式、封装技术的变革，芯片内部呈现纵向堆叠、横向扩张特征。其中，横向多芯粒设计带来了芯片封装体内部三维非稳态温度场问题。" 芯片工作时，不同功能模块并非同时运行，因此会出现模块所在的不同区域温度不一致的问题。" 周韦向 36 氪阐释，" 温度场的不均匀会使芯片受热应力破坏的风险骤增。"

解决上述问题是保证高阶芯片安全和可靠性的关键。除了需要芯片厂商在设计方面下功夫，周韦认为，提升芯片封装盖板的散热性、均热性也是破局点。

目前，市面上也出现了一些较先进的散热技术，例如英伟达采用的 3D VC 散热模组。但周韦表示，散热模组通常是扣在盖板之外的，处在芯片的更外围。他告诉 36 氪：" 芯片 90% 左右的热量通过其上部封装传导到散热器，要更有效解决散热问题，需从更贴近芯片的部位着手。"

周韦表示，这也与以 Intel 为首的国际头部半导体公司的判断相符。" 早在数年前，Intel、AMD 等就提出了新封装盖板研发诉求。" 他向 36 氪介绍，" 传统芯片封装采用的实心铜盖板难以满足下一代芯片的散热需求，而均热板，由于具备导热性高、均温性好、热流方向可逆等优点，被认为是重要替代选项。"

目前，均热板（VC）已经在 5G 智能手机、PC、服务器的高热流密度器件得到广泛应用。但传统 VC 在传热、均热效果以及结构强度方面尚未达到芯片封装的工艺要求。周韦指出，这主要由于一方面，制造流程采用高温烧结，材料长时高温退火软化，无法有效保持芯片用封装盖板（VC Lid）结构强度；另一方面，铜网、铜粉毛细结构不够精细，停留在微米级别。

据介绍，仲德科技在电化学增材制造吸液芯微细结构方面实现了理论及工艺突破。不同于传统的高温烧结铜粉或铜网的 VC 吸液芯制造工艺，仲德科技采用自研的 " 原子堆垛毛细结构 " 技术来制造 VC 吸液芯，毛细结构尺度可达到纳米级别，拥有更加出色的毛细性能；另外，仲德科技采用了新的制造工艺，相较传统均热板制程，工序数量减少近 2/3，无长时高温工序，并将传统 VC 制造的批次化生产转变为了流水线式生产。

周韦表示，得益于此，目前在各项测试中，公司研发的 VC Lid 相较于传统铜盖板、传统 VC，都显示出了传热更迅速，均温性能更好的优势；同时，新的制造工艺一方面解决了传统 VC 难以用于高阶芯片封装的系列问题，包括 VC Lid 的结构强度、平面度等；另一方面可以缩短 90% 的制造周期，降低 80% 的制造能耗。

" 目前全球顶尖的均热板研发生产企业大多来自中国台湾。据了解，除了这些企业，近年来，内地也有部分团队从事相关研发，但尚无产品能达到客户要求。" 周韦向 36 氪表示，仲德科技之所以能取得现有进展，主要得益于团队过去的研发和创业经历。

仲德科技创始团队来自中国科学技术大学、美国德州大学、南昌航空大学等院校，在化学增减材制造、金属材料表面处理技术、均热板制程开发及量产工艺等方面积累了较深的技术能力，具有丰富的行业 know-how。据介绍，团队成员曾参与 C919 的材料表面处理技术的研发工作。

如何完成从实验室到产业化的过渡，是仲德科技当前需要关注的重点。周韦也表示，本轮融资后，公司的首要任务就是建成中试线，同时尽快通过关键客户的认证并获得订单，与其达成深度合作，在此基础上持续迭代优化产品。

另外，仲德科技计划引入先进制造设备及工艺，应用人工智能技术，提升研发、生产制造能力，提高产品质量管控水平，保证产品一致性。周韦坦言：" 目前我们对人工智能技术的应用仍在探索中，因此也希望和相关的 AI 企业开展合作。" 据介绍，接下来，仲德科技还将进入服务器散热模组市场。

投资方观点

本轮产业投资方东莞智富 CEO 李忠良表示：" 东莞智富是散热材料领域知名的企业，在表面处理、热传开发领域具有 40 多年的行业经验。本次战略投资仲德科技，是看重企业在芯片封装级均温盖板的研发能力，未来双方会在应用及市场方面形成战略合作。"

望众投资合伙人李信表示：" 望众投资专注于半导体及先进制造领域，近两年在芯片设计、半导体设备及核心功能部件、精密制造装备、人工智能及新材料领域有活跃投资。此次投资仲德科技是看到了半导体热管理市场的巨大需求和仲德科技在均热板方面技术储备，希望促进均温盖板在芯片封装领域的升级应用。"