发明人：刘鹏超,李雄峰,李金钊,赵伟,刘雷,陈海
专利权人：北京机电工程研究所
公开日：2020-06-02
公开号：CN111220874A
专利类别：发明公开
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摘要：本发明涉及一种热仿真装置及方法,属于仿真技术领域。该装置包括电子系统和控制设备,电子系统包括多个功率控制装置,每个功率控制装置用于模拟相应的热生成装置,每个功率控制装置包括电源、热电阻和开关控制单元,其中,电源、热电阻和开关控制单元电连接以组成回路；以及控制设备,用于生成多个不同的PWM信号并将多个不同的PWM信号发送给开关控制单元,其中,通过改变PWM信号的占空比来改变热电阻两端的有效电压。本发明能够有效模拟电子系统内不同设备的功耗,从而准确表达出电子系统内温度场变化,提高复杂电子系统热设计效能,避免了实际电子系统内温度场超出正常设备工作温度范围。
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