01 化学还原法
化学还原法制备铜粉虽有其独到的优点，如设备简单、工艺流程短、易工业化生产等，但是，使用的还原剂有甲醛、抗坏血酸、次亚磷酸钠、水合肼等，由于剧毒、成本等因素，仍需寻找更为合适的还原剂。
02 电解法
电解法生产历史悠久，工艺成熟。用电解法生产的铜粉，具有树枝状的微观形状，还有比表面发达、纯度高、成形性能好等特点，因而广泛应用于粉末冶金制品、电碳制品、铜基摩擦材料、金刚石制品和电工合金等生产领域，目前在我国仍有广阔的市场。然而，用电解法生产铜粉有着严重污染环境和能耗高的缺点。电解法生产的铜粉纯度较高，比表面积较大因而压制性好，但是生产能耗高从而成本高，环境污染严重，同时电解铜粉因其流动性差，不能满足高性能粉末冶金产品（如粉末冶金含油轴承）的需求，所需的低松装密度雾化铜粉主要从国外进口。
03 雾化法
在铜粉生产方面，能够替代电解法的，当首推雾化制粉法。
雾化法和电解法相比能耗低、成本低、无污染，已成为当今铜粉生产技术的发展趋势。
雾化铜粉是铜基粉末中的一种，它是由气雾化或水雾化法制造的，这两种方法的主要区别在于所采用的雾化介质不同，其制粉的原理是一样的。
根据不同气体介质可分为空气雾化、氩气雾化，同时为了获得更细的粉末采用超音速雾化。但是由于气雾化法生产的铜粉粉末多呈球形或泪滴形，存在松装密度大、烧结时接触面积小（小于电解铜粉的枝梢部分的接触面积），成形性差，无法替代电解铜粉，且气雾化成本高，气体回收净化技术难度大。
目前世界普遍采用的水雾化+氧化还原法（现在AOR法）生产的铜粉，表面加以改性，其微观形状为不规划珊瑚状，比表面发达，成形性好，既具有电解铜粉低的松装密度（一般为1.5～3.0g/cm3），又具有水雾化铜粉良好的流动性（一般流动性小于35s/50g），而且工艺性能稳定，故能取代大部分电解铜粉。