发明人：T·H·金斯利
专利权人：美光科技公司
公开日：2020-01-07
公开号：CN110663111A
专利类别：发明公开
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摘要：本发明提供一种半导体装置封装。所述半导体装置封装包含：半导体裸片堆叠,其位于衬底上方,所述衬底包含多个电接触件；及环形下部盖子,其安置在所述衬底上方且包围所述半导体裸片堆叠。所述环形下部盖子包含耦合到所述衬底的下表面、耦合到上部盖子的上表面及其中形成开口的外表面。所述半导体装置组合件进一步包含安置在所述开口中且电耦合到所述多个电接触件中的至少第一者的电路元件。所述半导体装置组合件进一步包含安置在所述环形下部盖子及所述半导体裸片堆叠上方的所述上部盖子。
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