1.一种热管理的光学封装,包括：光学子组件,包括光子集成电路；外壳,包围所述光学子组件,所述外壳包括散热器接触区；以及热管子组件,被设置在所述光学子组件与所述散热器接触区之间,所述热管子组件包括：具有第一端和第二端的可变热导性热管,所述热管包含工作流体和不凝性气体,所述热管的在所述第一端处的蒸发器区域与所述光子集成电路热接触,并且所述热管的在所述第二端处的冷凝器区域与所述散热器接触区热接触,所述热管至少通过所述工作流体在所述蒸发器区域中的蒸发以及所述工作流体在所述冷凝器区域中的冷凝来冷却所述光子集成电路,并且所述不凝性气体在不同程度上部分地阻止所述工作流体到达所述冷凝器区域以便调整所述热管的热导性；以及隔热结构,将所述热管的外表面部分与不包括所述冷凝器区域的区域中的所述散热器接触区隔离。