1.一种热管理组件,其包括：第一基板；第二基板；块状石墨烯材料,其设置在所述第一基板和所述第二基板之间；以及热结合层,其设置在(a)块状石墨烯层的第一表面和所述第一基板之间以及(b)块状石墨烯层的第二表面和所述第二基板之间,所述热结合层包括(i)金属基材料,其中所述金属基材料从银、锡、铅、银-铜、镍或者其中两种或更多种的组合中独立地选取以及(ii)与所述块状石墨烯反应以形成碳化物的试剂,其中所述试剂选自钛、锆、铬、铪、铝、钽、铁、硅或其中两种或更多种的组合,其中所述热结合层是单层,并且其中所述热结合层独立地具有20W/m-K或者更高的热导率,并且熔融温度小于所述基板的熔融温度和所述块状石墨烯的熔融温度。