发明人:瑞恩·约翰·路易斯,杨荣贵,李云城
专利权人:开文热工科技公司
公开日:2019-12-27
公开号:CN110621953A
专利类别:发明公开
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摘要:一些实施例包括热管理平面。所述热管理平面可以包括:顶部壳体,其包括聚合物材料;顶部封装层,布置在顶部壳体上;底部壳体,其包括聚合物材料;底部封装层,布置在底部壳体上;将底部壳体与顶部壳体耦接的气密密封件;布置在底部壳体和顶部壳体之间的芯吸层;多个间隔物,其布置在顶部壳体和底部壳体之间、在真空芯内,其中,多个间隔物中的每个均具有低热导性。在一些实施例中,热管理平面的厚度小于约200微米。
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