发明人：曹立强,丁飞
专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
公开日：2019-12-13
公开号：CN110564376A
专利类别：发明公开
下载地址：见页末
摘要：本发明属于石墨烯制备技术领域,具体涉及一种用于热管理的复合材料及其制备方法。该复合材料包括间隔设置的两金属层和设置于所述两金属层的第一传热层和第二传热层,且所述第一传热层和所述第二传热层的传热界面相互垂直；该复合材料为水平方向和垂直方向融合为一体的热管理材料,是一种垂直位于热源与热沉之间的高效热管理结构,该复合材料具有较好的导热性和与集成电路芯片热膨胀系数匹配性。
内容未完全展示，请下载附件查看