发明人:詹科,赵睿,汪田,李炜锴,赵斌,严雅
专利权人:上海理工大学
公开日:2019-12-10
公开号:CN110552033A
专利类别:发明公开
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摘要:本发明涉及的是一种高导热性能的铜-石墨复合材料及其制备方法。本发明运用一种“微米铆接”的方法,首先在石墨膜表面打上微孔,然后在打孔石墨膜上电镀铜。在电镀过程中,铜填满微孔,并且与上下铜层连接,微孔中的铜形成一个个铆钉,牢牢地将上下铜层固定在石墨膜表面,形成“微米铆接”结构,大大增强了铜-石墨的界面结合力,从而大大提高了铜-石墨复合材料的导热性能。同时,本发明通过改变电镀时间来控制镀层的厚度,以此改变石墨在复合材料中的体积分数,得到不同导热性能的复合材料,可以满足不同层次热管理材料的需求。
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