电子组件的热管理

作者: L·皮凯里,I·J·萨里嫩,M·T·科斯 CNPIM 2019年11月05日

发明人:L·皮凯里,I·J·萨里嫩,M·T·科斯
专利权人:微软技术许可有限责任公司
公开日:2019-11-05
公开号:CN107112285B
专利类别:发明授权
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摘要:一种电子设备包括多层印刷电路板。在印刷电路板上安装有电子组件和包围至少部分的电子组件的金属框架。一层粘结的各向异性导电膜被设置在框架和电子组件上。该层热连接在框架及电子组件上的金属箔片材。金属箔片材覆盖电子组件和金属框架。

1.一种电子设备,包括:多层印刷电路板;被安装在所述印刷电路板上的至少一个第一电子组件;被安装在所述印刷电路板上的第一金属框架,所述第一金属框架包围所述至少一个电子组件;以及在所述第一金属框架和所述至少一个第一电子组件上的热连接在所述第一金属框架及所述至少一个第一电子组件上的金属箔片材的第一层的粘结的各向异性导电膜,其中所述金属箔片材覆盖所述至少一个第一电子组件和所述第一金属框架并且被弯曲以符合所述第一金属框架和所述至少一个第一电子组件的高度。
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