一种表面包裹相变材料薄膜的被动式热管理电子器件

作者: 戴家杰,陈晓斌,黄金,王婷玉,唐军 CNPIM 2019年10月29日

发明人:戴家杰,陈晓斌,黄金,王婷玉,唐军
专利权人:广东工业大学
公开日:2019-10-29
公开号:CN209561379U
专利类别:实用新型
下载地址:见页末

摘要:本实用新型公开了一种表面包裹相变材料薄膜的被动式热管理电子器件,包括电子器件主体和包裹在所述电子器件主体表面的相变材料薄膜壳体。本实用新型通过在电子器件主体的表面包裹相变材料薄膜壳体,相变材料薄膜壳体直接赋予电子器件被动式热管理能力,得到具有全新结构的被动式热管理电子器件。该被动式热管理电子器件能够在高热流密度下有效缓解温度上升,使用寿命远超普通电子器件,具有良好的热管理性能。

1.一种表面包裹相变材料薄膜的被动式热管理电子器件,其特征在于,包括电子器件主体(1)和包裹在所述电子器件主体表面的相变材料薄膜壳体(2);所述电子器件主体(1)为整流二极管,所述电子器件主体包括工作部件(11)、引脚(12)和固定耳(13),所述引脚(12)和固定耳(13)与所述工作部件(11)连接;所述相变材料薄膜壳体(2)包裹在所述工作部件(11)表面。
内容未完全展示,请下载附件查看


下载地址:限时免费下载(右键另存为)
如下载链接失效,请联系管理员。




点击加载全文

本文阅读量:

声明:本文由用户投稿,信息来源于广东工业大学,仅用于学习和技术交流,观点仅代表作者本人,不代表CNPIM立场。如有侵权或其他问题,请联系本站处理。

技术支持:CNPIM.COM