1.一种热管理装置,其特征在于,所述热管理装置用于对电子器件进行热管理,所述热管理装置包括由第一电磁阀、第一液冷板、第二电磁阀和第二液冷板依次串接的第一回路,以及保温结构；其中,所述第二液冷板、所述保温结构和所述第一液冷板依次叠置；所述第一液冷板能够和所述电子器件进行热传递；所述第一电磁阀和所述第二电磁阀闭合时所述第一液冷板和所述第二液冷板连通,所述第一电磁阀和所述第二电磁阀断开时所述第一液冷板和所述第二液冷板隔断。