发明人:M.E.H.森诺恩,J.F.博纳,R.W
专利权人:通用电气公司
公开日:2019-07-19
公开号:CN110030862A
专利类别:发明公开
下载地址:见页末
摘要:一种热管理系统包括壳体和设置在壳体内的整体式芯部结构。芯部结构的外表面限定第一通路的至少部分。芯部结构的内表面限定第二通路的至少部分。芯部结构包括分离壁,其将穿过第一通路的第一流与穿过第二通路的第二流隔离。第一通路与第二通路热连通。芯部结构包括一个或更多个热交换器特征或翅片,它们定位在第一通路、第二通路或第一和第二通路两者内。芯部结构可具有联接于两个或更多个壁的顺从节段。
内容未完全展示,请下载附件查看